Daniel Brunner

Après l’obtention de son doctorat, Daniel Brunner poursuit ses recherches à travers l’Europe, avant d’entrer au CNRS en 2015. Il explore le potentiel d’une nouvelle génération d’architectures photoniques pour le traitement d’informations. Pour cela, il élabore des dispositifs photoniques neuromorphiques - inspirés du cerveau humain - dont l’architecture est plus rapide et plus efficace que celle des technologies actuelles d’intelligence artificielle (IA). Son idée : créer des réseaux de neurones 3D communiquant par des signaux optiques, plutôt qu’électroniques. Daniel Brunner a ainsi mis en place une approche microsystème innovante. Grâce à des guides d’ondes interconnectés fabriqués par impression 3D, il relie de nombreux neurones optiques à grande échelle. Cette première mondiale a ouvert la voie au développement d’une nouvelle génération de réseaux de neurones matériels qui optimiseront  des champs d’application de l’IA.

PROJET FAMEPIC

Using electromechanical stimulations to speed-up bone damage repair

Fabrication additive rapide pour circuits photoniques intégrés avancé

Le déploiement à grande échelle des circuits photoniques intégrés (PICs) est entravé par des coûts élevés et des contraintes de conception, une grande partie de ces problèmes étant attribuée au processus d'encapsulation. FAMEPIC abordera ces défis de front. Notre approche révolutionnaire exploite le potentiel de la lithographie volumétrique en échelle de gris par polymérisation à deux photons pour des connexions photoniques imprimées en 3D entre et vers les PICs. Ce processus permet un alignement en temps réel grâce à la capacité de fabriquer une variété de composants optiques directement sur les substrats des PICs, réalisant ainsi la fabrication et le montage des puces en une seule étape. Une telle avancée dans l'encapsulation des PICs est d'une importance stratégique. La photonique intégrée est un marché en rapide expansion, prêt à faire face au futur manque de progrès dans la miniaturisation de l'électronique et à la demande exponentiellement croissante en charges de données optiques dans le contexte des applications de données et de télécommunications. FAMEPIC démontrera des caractéristiques clés (faibles pertes optiques, itérations de conception rapides, faibles coûts de production) pour un prototypage accéléré de circuits photoniques intégrés. Cela aboutira à de nouvelles capacités industrielles soutenant l'ensemble de l'écosystème européen de la photonique intégrée.